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角度測(cè)量?jī)x器
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光學(xué)測(cè)量?jī)x器
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ZXQ-50A型 智能型單工位全自動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)
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ZXQ-50A型 智能型單工位全自動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)
智能型,全自動(dòng)水冷,單工位
  • 商品貨號(hào):HCECS000955
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商品描述:

商品屬性

ZXQ-50A型 智能型單工位全自動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)

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 產(chǎn)品簡(jiǎn)介   Product introduction


ZXQ-50A型 智能型單工位全自動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī)),是磨拋前的一道工序,對(duì)于微小并不易手拿的試樣進(jìn)行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。

ZXQ-50A型 智能型單工位全自動(dòng)水冷金相鑲嵌機(jī),是為滿足批量、快速、精密制樣而設(shè)計(jì)的立地一體式智能型金相鑲嵌機(jī)。適用于所有材料(熱固性和熱塑性)的熱鑲嵌;程控式智能操作(溫度、時(shí)間、冷卻等)并可根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的制樣規(guī)格.也可選購(gòu)可更換鋼模套機(jī)型。本機(jī)配備3種規(guī)格Φ22mm、Φ30mm、Φ40mm、(可更換鋼模套型φ22mm, φ30mm, φ40mm)。


 工作環(huán)境   Work environment


1、海拔高度不超過(guò)1000米;

2、周?chē)橘|(zhì)溫度不高于+40℃,及不低于-10℃;

3、空氣在相對(duì)濕度不大于85%(在20℃時(shí));

4、周?chē)鷽](méi)有導(dǎo)電塵埃、爆炸性氣體、及能?chē)?yán)重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體;

5、沒(méi)有明顯的振動(dòng)和顛簸;


 性能特點(diǎn)   Performance characteristics


本機(jī)配有智能型數(shù)字顯示溫控器,能自動(dòng)溫控,設(shè)定溫度與實(shí)際溫度均有顯示,溫度傳感器采用熱電偶。本機(jī)具有高靈敏度、高精度、溫度顯示,易觀察又易操作等優(yōu)點(diǎn)。每件試樣鑲嵌(用電玉粉)約12分鐘。

1、隔離式雙制樣鑲嵌室(可單獨(dú)控制);

2、自動(dòng)鑲嵌;

3、自動(dòng)加卸壓;

4、自動(dòng)溫控;

5、時(shí)間任意設(shè)定;

6、大屏幕液晶屏顯;

7、超靜音,安全穩(wěn)定;

8、多種樣式可供選擇;


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 技術(shù)指標(biāo)   Technical indicators



序號(hào)型號(hào)ZXQ-50A(Φ22mm)ZXQ-50A(Φ30mm)ZXQ-50A(Φ40mm)ZXQ-50A(可更換鋼模套)
1試樣壓制規(guī)格Φ22mmΦ30mmΦ40mmΦ22 / Φ30 / Φ40mm
2機(jī)身材質(zhì)塑鋼
3機(jī)臺(tái)形式
臺(tái)式【可選配落地一體式】
4鑲嵌室
隔離式單試樣鑲嵌室(可單獨(dú)控制)
5鑲嵌方式自動(dòng)
6加卸壓方式
自動(dòng)
7
溫度控制自動(dòng)
8試樣升降自動(dòng)
9冷卻系統(tǒng)直供水冷卻【可選配循環(huán)水冷卻】
10加熱器規(guī)格1100W
11溫度范圍0-300℃
12壓力范圍0-2MPA(制樣壓強(qiáng)0-72MPA)
13加熱時(shí)間0-99min99s任意設(shè)定
14水箱容積無(wú)【可選配60L】
15外形尺寸
700X560X1250mm
16電壓220V/50HZ
17重量135kg


 標(biāo)準(zhǔn)配置   Standard configuration



序號(hào)

名稱(chēng)

數(shù)量

1

主機(jī)

一臺(tái)

2

鋼模套

一套

3冷卻系統(tǒng)一套

4

電源線

一根

5

隨機(jī)文件

一套


 選配附件   Optional accessories



品名

代碼

適用對(duì)象

熱鑲嵌料

HM1

日常制樣使用

磨去速度快

HM2

導(dǎo)電樣品

磨去速度中

HM3

保邊型,和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品

磨去速度慢

HM4

孔隙樣品等

磨去速度中

HM5

對(duì)檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品

透明,磨去速度快

HM6

日常制樣使用

磨去速度快

HM7

鑲嵌料可溶解除去,樣品可從鑲嵌樣快中無(wú)損取出,適用樣品需回收的樣品

可溶解,透明

冷鑲嵌料CM1透 明對(duì)熱敏感的材料或無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所快速方便(10分鐘固化),無(wú)需加熱、加壓,無(wú)需鑲嵌機(jī)
CM2透 明適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)

價(jià)格低,經(jīng)濟(jì)實(shí)用;固化時(shí)間:30分鐘

CM3透 明

發(fā)熱少,溫度低,可用于有機(jī)材料樣品

當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí),鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙

屬環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)固化時(shí)間:約3小時(shí)





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