

HonPRESS-3000VM型 多工位真空冷鑲嵌機
產品簡介 Product introduction
HonPRESS-3000VM型 多工位真空鑲嵌機,是可用于多孔試樣鑲嵌、微型試樣鑲嵌、尤其是線路板或帶有微細孔材料鑲嵌的金相設備。在工業中,還可與染色劑配合,用于各種缺陷的檢查,并適用于將試樣粘貼到載片上制作薄片試樣。它的原理是把空氣從孔隙中吸出,再利用大氣壓的作用把鑲嵌料或染色劑壓進微細孔。內置真空泵,采用新技術:保證不回油,不污染樣品.不產生油霧, 不污染室內環境;普通旋片式真空泵,可能回油,真空油反流到真空室,污染標本,操作失敗;普通旋片式真空泵,工作過程中,由于高速旋轉及摩擦生熱兩種原因產生油霧,污染室內環境。
HonPRESS-3000VM型 多工位真空鑲嵌機,可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在,鑲嵌的化合物會填充試樣的空隙,消除了試樣和化合物之間的間隙。因此,邊緣保持得到加強,而且易碎樣品在研磨和拋光過程中也得到良好支撐。
堅固的真空泵可提供足夠的真空以迅速排除任何多孔試樣中夾帶的空氣。通過簡單的“O”型圈密封,該高強塑料腔體在整個浸滲過程中保持真空。利用真空腔體內獨特的大空間設計,內置獨特的旋轉杯架,多個試樣可在同一時間內進行真空浸滲。
設計獨特的澆注機械裝置使預混的鑲嵌化合物可置于腔體中,然后一次性澆入到模具中。可適用于各種環氧樹脂和聚酯澆注料的鑲嵌(冷)化合物。由于試樣封裝在真空狀態下,從而完全消除了空氣進入的可能性。
工作原理 Working principle
本機是把空氣從孔隙中吸出,再利用大氣壓的作用把鑲嵌料或染色劑壓 進微細孔。將試樣模具放置于真空容器內,鑲嵌化合物混合好以后,將攪拌杯放入到杯架上將真空容器于基座上,將鑲嵌化合物倒入到模具中,澆注好以后保持一分鐘,然后轉至大氣壓下;重復該循環數次,打開腔體,使其正常固化。
本機是一款專門于樣品冷鑲嵌的設備。通過對樣品和鑲嵌樹脂抽真空,可除去樣品和鑲嵌樹脂中的氣體。這樣,樣品中的空洞將可被鑲嵌樹脂填充,樣品和鑲嵌樹脂之間不出現縫隙。該設備緊湊、快速、使用方便。可同時鑲嵌5--8個直徑為30mm的樣品。
該設備可用于各種樣品的冷鑲嵌,尤其是線路板、粉末冶金材料等的鑲嵌;
在電子行業中。還可與染色劑配合,用于焊接缺陷的檢查。
該設備有兩種工作方式:
1.將鑲嵌材料和樣品同時放置在鑲嵌膜中,對鑲嵌料和樣品同時抽真空,該方式抽真空時間短,效率高。
2.可先對樣品抽真空,然后在真空條件下,加入鑲嵌材料,再對鑲嵌材料和樣品同時抽真空,這種方式,使樣品中的空隙填充更完整,結合更緊密。
性能特點 Performance characteristics
■ 操作簡單,便于使用
■ 高效真空泵,抽真空速度快
■ 操作簡單,便于使用
■ 真空室較大,可同時浸漬或鑲嵌多個試樣;
■ 真空室透明,方便觀察鑲嵌成型過程;
■ 高強度塑料真空腔體;真空室有一定厚度的有機玻璃制造,不易破碎,遠比普通玻璃真空室要堅固,安全;
■ 外置柱狀裝置對導料管夾緊,操作簡便,阻斷可靠;
■ 配合使用一次性耗材,設置料杯安放架,防止料杯傾覆;
■ 設計獨特的可伸縮澆注裝置
■ 采用新技術,內置真空泵,保證不回油,不污染樣品,不產生油霧,不污染室內環境。
操作過程:
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技術指標 Technical indicators
序號 型號 HonPRESS-3000VM 1 鑲嵌方式 真空冷鑲嵌 2 機身材質 塑鋼 3 機臺形式 臺式 4 鑲嵌試樣規格 30mm,軟模;【可選40mm,50mm】 5 鑲嵌數量 >10個(φ30mm) 6 真空室規格 L x W x H:300 x 300 x 300 mm 7 極限真空度 -0.10MPa;【抽氣速率:7.2 m?/h】 8 外形尺寸 L x W x H:340 x 130 x 270 mm【真空泵】 9 電壓 單相 220V/50/60HZ;370W 10 重量 真空室:1.5kg;真空泵:12kg;
標準配置 Standard configuration
序號
名稱
數量
1
主機
一臺
2
真空泵(含真空表)
一套
3 真空室 一套 4 連接管 一套 5 鑲嵌模具(φ30mm軟模) 3個 6 100ml量杯 1個 7 冷鑲嵌樹脂(樹脂200ML+固化劑60ml) 一套 8 隨機工具 一套 9
電源線
一根
10
隨機文件
一套
選配附件 Optional accessories
品名
代碼
顏 色
適用對象
特 征
熱鑲嵌料
HM1
黑 色
日常制樣使用
磨去速度快
HM2
紅 色
導電樣品
磨去速度中
HM3
綠 色
保邊型,和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品
磨去速度慢
HM4
黃 色
孔隙樣品等
磨去速度中
HM5
透 明
對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品
透明,磨去速度快
HM6
白 色
日常制樣使用
磨去速度快
HM7
透 明
鑲嵌料可溶解除去,樣品可從鑲嵌樣快中無損取出,適用樣品需回收的樣品
可溶解,透明
冷鑲嵌料 CM1 透 明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 快速方便(10分鐘固化),無需加熱、加壓,無需鑲嵌機 CM2 透 明 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業 價格低,經濟實用;固化時間:30分鐘
CM3 透 明 發熱少,溫度低,可用于有機材料樣品
當和真空鑲嵌機配套使用時,鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙屬環氧樹脂類固化時間:約3小時
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