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角度測量儀器
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光學(xué)測量儀器
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光學(xué)顯微鏡
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工業(yè)測量儀器
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材料試驗(yàn)機(jī)
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ZXQ-20型 雙工位自動水冷金相試樣鑲嵌機(jī)(22mm、30mm、40mm)
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ZXQ-20型 雙工位自動水冷金相試樣鑲嵌機(jī)(22mm、30mm、40mm)
雙工位,水冷,自動
  • 商品貨號:HCECS000469
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商品描述:

商品屬性

ZXQ-20型 雙工位自動水冷金相試樣鑲嵌機(jī)(22mm、30mm、40mm)

ZXQ-20_副本.jpg


 產(chǎn)品簡介   Product introduction


ZXQ-20型 雙工位自動水冷金相試樣鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī)),是磨拋前的一道工序,對于微小并不易手拿的試樣進(jìn)行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進(jìn)行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。

ZXQ-20型 雙工位自動水冷金相鑲嵌機(jī),是為滿足批量、快速、精密制樣而設(shè)計的立地一體式智能型金相鑲嵌機(jī)。適用于所有材料(熱固性和熱塑性)的熱鑲嵌;可根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的制樣規(guī)格.也可選購可更換鋼模套機(jī)型。本機(jī)配備3種規(guī)格Φ22mm、Φ30mm、Φ40mm、(可更換鋼模套型φ22mm, φ30mm, φ40mm)。本機(jī)具有智能溫控,定時設(shè)定和自動水冷卻功能,適用于熱固性和熱塑性金相試樣的鑲嵌,該機(jī)性能優(yōu)于同類產(chǎn)品,是金相材料分析理想的設(shè)備。


 工作環(huán)境   Work environment


1、海拔高度不超過1000米;

2、周圍介質(zhì)溫度不高于+40℃,及不低于-10℃;

3、空氣在相對濕度不大于85%(在20℃時);

4、周圍沒有導(dǎo)電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴(yán)重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體;

5、沒有明顯的振動和顛簸;


 性能特點(diǎn)   Performance characteristics


本機(jī)配有智能型數(shù)字顯示溫控器,能自動溫控,設(shè)定溫度與實(shí)際溫度均有顯示,溫度傳感器采用熱電偶。本機(jī)具有高靈敏度、高精度、溫度顯示,易觀察又易操作等優(yōu)點(diǎn)。每件試樣鑲嵌(用電玉粉)約12分鐘。

1、雙制樣鑲嵌室;

2、自動鑲嵌;

3、自動加卸壓;

4、自動溫控;自動時間控制;

5、時間任意設(shè)定;

6、溫度任意設(shè)定

7、超靜音,安全穩(wěn)定;

8、自動冷卻;

9、多種樣式可供選擇;


 技術(shù)指標(biāo)   Technical indicators



序號型號ZXQ-20(Φ22mm)ZXQ-20(Φ30mm)ZXQ-20(Φ40mm)ZXQ-20(可更換鋼模套)
1試樣壓制規(guī)格Φ22mmΦ30mmΦ40mmΦ22 / Φ30 / Φ40mm
2機(jī)身材質(zhì)塑鋼
3機(jī)臺形式
臺式
4鑲嵌室
雙試樣鑲嵌室
5鑲嵌方式自動
6加卸壓方式
自動
7溫度控制自動
8試樣升降自動
9冷卻系統(tǒng)自動(直供水冷卻)
10加熱器規(guī)格1100W
11溫度范圍0-300℃
12壓力范圍氣動;內(nèi)置設(shè)定
13加熱時間任意設(shè)定
14冷卻方式直供水冷卻快速接口
15外形尺寸
350X350X400mm
16電壓220V/50HZ
17重量35kg


 標(biāo)準(zhǔn)配置   Standard configuration



序號

名稱

數(shù)量

1

主機(jī)

一臺

2

鋼模套

一套

3冷卻系統(tǒng)一套

4

電源線

一根

5

隨機(jī)文件

一套


 選配附件   Optional accessories



品名

代碼

適用對象

熱鑲嵌料

HM1

日常制樣使用

磨去速度快

HM2

導(dǎo)電樣品

磨去速度中

HM3

保邊型,和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品

磨去速度慢

HM4

孔隙樣品等

磨去速度中

HM5

對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品

透明,磨去速度快

HM6

日常制樣使用

磨去速度快

HM7

鑲嵌料可溶解除去,樣品可從鑲嵌樣快中無損取出,適用樣品需回收的樣品

可溶解,透明

冷鑲嵌料CM1透 明對熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所快速方便(10分鐘固化),無需加熱、加壓,無需鑲嵌機(jī)
CM2透 明適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)

價格低,經(jīng)濟(jì)實(shí)用;固化時間:30分鐘

CM3透 明

發(fā)熱少,溫度低,可用于有機(jī)材料樣品

當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時,鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙

屬環(huán)氧樹脂類固化時間:約3小時




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