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微齒金剛石切割片
產品簡介 Product introduction金剛石精密切割片 廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究；適用于各種進口和國產的精密切割機。
微齒金剛石切割片是在切割片的邊緣壓成細小的微型小齒，每個齒上均勻分布金剛石微粉，用于切割不易排屑的物件，也就是有些粘性的物體（如塑料、電木板、印刷電路板、PCB板等），也可以用來切割陶瓷、玻璃、寶石等超硬材料。
性能特點 Performance characteristics
1、燒結金剛石切割片：分冷壓燒結和熱壓燒結兩種，壓制燒結而成。
2、焊接金剛石切割片：分高頻焊接和激光焊接兩種，高頻焊接通過高溫熔化介質將刀頭與基體焊接在一起，激光焊接通過高溫激光束將刀頭與基體接觸邊緣熔化形成冶金結合。
3、電鍍金剛石切割片：是將刀頭粉末通過電鍍方法附著在基體上。
技術指標 Technical indicators
產品型號
微齒金剛石切割片
主要特點
1、剛性好。
2、強度高。
3、使用壽命長。
技術參數
1、Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.30mm；
2、Φ127mm×Φ12.7mm×0.40mm；
3、Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.40mm；
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