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HonPRESS-2000A型 單工位水冷全自動金相試樣鑲嵌機（22mm、30mm、45mm）
產品簡介 Product introduction
對金相巖相試樣進行分析，鑲嵌是金相試樣制備過程中的一個非常重要的環節，尤其對于一些不易手拿的微小的樣品、形狀不規則，需要保護邊緣的試樣或需進行自動磨、拋的試樣，進行試樣的鑲嵌是必不可少要工序。
HonPRESS-2000A型 單工位水冷全自動金相試樣鑲嵌機(鑲埋機/鑲樣機)，是磨拋前的一道工序，對于微小并不易手拿的試樣進行鑲嵌，經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。
HonPRESS-2000A型 單工位水冷全自動金相試樣鑲嵌機，是為滿足批量、快速、精密制樣而設計的臺式智能型金相鑲嵌機。本機是一款先進的直供水冷式全自動樣品鑲嵌設備。鑲嵌全過程由程序進行控制，實現了加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作，無需操作人員值守，自動完成試樣鑲嵌。適用于所有材料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌，并可根據實際情況選擇合適的制樣規格，也可選購可更換鋼模套機型。本機配備3種規格Φ22mm、Φ30mm、Φ45mm、（可更換鋼模套型φ22mm, φ30mm, φ45mm）。可以選配ф22mm，ф30mm，ф45mm三種模具規格中的任意一種制作，以滿足不同客戶的不同需求。
HonPRESS-2000A型 單工位水冷全自動金相試樣鑲嵌機，是一款先進的全自動樣品鑲嵌設備。可通過觸摸屏對鑲嵌全過程進行程序控制。實現了對加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作。尤其適用于熱固性材料，如電玉粉、膠木粉等材料，本機配備直供水冷卻系統，可使鑲嵌試樣后的爐膛室快速冷卻，以便連續循環制樣，使您的制樣工作更輕松更省力，鑲嵌質量更好更穩定。
工作環境 Work environment
1、海拔高度不超過1000米；
2、周圍介質溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；
3、空氣在相對濕度不大于85%（在20℃時）；
4、周圍沒有導電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；
5、沒有明顯的振動和顛簸；
性能特點 Performance characteristics
本機配有智能型觸屏顯示溫控器，能自動溫控，設定溫度與實際溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機由程序進行控制，實現了加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作，無需操作人員值守，自動完成試樣鑲嵌。本機具有高靈敏度、高精度、溫度顯示，易觀察又易操作等優點。每件試樣鑲嵌約10分鐘。本機能自動加溫、加壓，到了壓制成形后自動停機卸壓，自動升降，自動控溫。注：只限于熱固性材料（如電玉粉、膠木粉之類）。
1、隔離式單制樣鑲嵌室；
2、自動鑲嵌；
3、微電腦控制，全自動完成加熱、加壓、保壓、卸壓全過程；
4、自動控溫；
5、自動升降；
6、時間任意設定；
7、大屏幕液晶屏顯；
8、超靜音，安全穩定；
9、多種樣式可供選擇（22mm、30mm、45mm）；
10、采用5.8寸液晶屏幕觸摸屏，界面直觀，操作簡單，設定方便；
11、采用內置電機加壓，壓力穩定，鑲嵌過程自動保持恒壓；
12、具備鑲嵌機預熱功能，快速加熱樣品，減少加熱時間；
13、直供水快速冷卻系統；
技術指標 Technical indicators
序號 型號 HonPRESS-2000A(Φ22mm) HonPRESS-2000A(Φ30mm) HonPRESS-2000A(Φ45mm) 1 試樣壓制規格 Φ22mm Φ30mm Φ45mm 2 機身材質 塑鋼 3 機臺形式 臺式 4 鑲嵌室 單制樣鑲嵌室 5 鑲嵌方式 自動 6 加卸壓方式 自動 7 溫度控制 自動 8 試樣升降 自動 9 冷卻系統 直供水冷卻系統 10 顯示方式 大屏幕液晶數字顯示
11 溫度范圍 0-180℃ 12 設定方式 溫度、加熱和冷卻時間通過觸摸屏設定 13 保溫時間 任意設定 14 電源總功率 1000W（加熱功率650W） 15 外形尺寸 430X410X440mm 16 電壓 220V/50HZ 17 重量 50kg
標準配置 Standard configuration
序號
名稱
數量
1
主機
一臺
2
鋼模套
一套
3 冷卻系統 一套 4
電源線
一根
5
隨機文件
一套
選配附件 Optional accessories
品名
代碼
顏 色
適用對象
特 征
熱鑲嵌料
HM1
黑 色
日常制樣使用
磨去速度快
HM2
紅 色
導電樣品
磨去速度中
HM3
綠 色
保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品
磨去速度慢
HM4
黃 色
孔隙樣品等
磨去速度中
HM5
透 明
對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品
透明，磨去速度快
HM6
白 色
日常制樣使用
磨去速度快
HM7
透 明
鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品
可溶解，透明
冷鑲嵌料 CM1 透 明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 CM2 透 明 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 價格低，經濟實用；固化時間：30分鐘
CM3 透 明 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品
當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙屬環氧樹脂類固化時間：約3小時
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